补锡工艺的流程？

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废电路板上的锡怎么提炼出工艺

提问时间:2022-09-14 17:41:56

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回答 | 共1个

陈娇

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s1、在所述顶层金属区域内设置多个与所述底层金属相连通的补锡孔，电流能从所述顶层金属流经所述补锡孔流入所述底层金属；

s2、将所述电路板放入覆锡设备中，使覆锡设备中的液态锡先与所述底层金属接触，随后液态锡穿过所述补锡孔上升至所述顶层金属上，当液态锡固化后，金属锡能附着在所述底层金属和所述顶层金属上，且所述补锡孔内的液态锡固化后能填满所述补锡孔。

优选的，所述补锡孔的孔壁上设置有金属铜层。

优选的，所述金属铜层外镀有金层。

优选的，所述顶层金属包括顶层铜箔和第一金属层，所述顶层铜箔设置于电路板上，所述第一金属层覆盖在所述顶层铜箔表面。

优选的，在所述s1中，通过调节所述顶层金属面积和/或所述顶层金属区域内的所述补锡孔的数量来调节覆锡量。

优选的，所述补锡孔的内径在1mm-3mm之间。

优选的，所述s2中，所述覆锡设备包括波峰焊设备和锡炉。

2022-09-14 20:12:57

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李欣阳顾问

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